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魅族PRO 7 Plus详细拆机图解 用料高端 内部设计很赞

时间: 2017-08-02 10:09 来源: 魅族社区

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尽管魅族Pro 7/Pro 7 Plus在网上的评价毁誉参半,但在智能手机同质化的今天,魅族Pro 7的画屏设计显得独树一帜,用大胆的创新为手机市场注入新血液,而不千篇一律的外观,万年不变的苹果脸。

在手机工艺设计上,魅族绝对是国内品牌中的佼佼者,下面通过详细的拆机图解,让我们一起来全方位了解这款画屏加持的魅族Pro 7 Plus。

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魅族PRO 7 Plus详细拆机图解 用料高端 内部设计很赞

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魅族PRO 7/PRO 7 Plus已经正式发布,这两台手机带来了全新的背面画屏设计,带来了全新的手机背面交互方式。魅族PRO 7/PRO 7 Plus加入画屏对于手机内部结构需要重现设计,能容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度,还能容纳大电池,究竟要如何实现?今天我们对PRO 7进行拆解,看一看内部结构究竟是怎样?

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拆解魅族PRO 7 Plus需要先拆开USB接口旁边的两颗螺丝,这两颗螺丝采用和iPhone一样的螺丝,也是目前大部分手机采用的螺丝规格。

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拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕,手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。

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拆开屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通过一条排线来连接主板,屏幕和手机的中框粘合在一起,而主板直接安装在手机的后盖上,这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同,主要是考虑背面小屏幕安装的问题。

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魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕,屏幕的厚度得到很好的控制,另外背面的画屏也是AMOLED材质,虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。

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在手机的前面板上还安装有手机的听筒,并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。

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魅族PRO 7 Plus采用L形主板,没有采用常用的大小PCB的三段式设计,这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置,如果采用三段式设计,电池必须采用异性电池设计,大大增加了设计以及制造的成本。

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我们留意到在PCB上印由魅族的LOgo,并且附有日期和PCB的版本,魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产,方正PCB是国内一家加大的PCB制造商,不少旗舰产品都是由这家制造商生产。

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魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴,这个导热贴撕开后就可以看到芯片了,石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计,石墨导热贴一方面起到散热的作用,一方面起到屏蔽作用,并且可以降低屏蔽罩的厚度,有利于手机厚度的降低。

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魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同样覆盖由石墨导热膜,并且PCB上由一块没有原件的部分,这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。

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把PCB取出后可以看到手机的后盖结构,后盖画屏位置明显凸出了一块。

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魅族PRO 7 Plus配备3500mAh电池,采用mCharge4.0快充技术,提供5V5A的快充规格,带来更快的充电速度。

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魅族PRO 7 Plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的,厚度增加,通过后盖外面使用CNC加工,刨一个画屏安装的“坑”,将画屏安装进去。

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魅族PRO 7 Plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上,几乎没有缝隙,这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中,不能拆出来。

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在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置,整个画屏的位置设计相当精密,对于工艺的要求也是非常高,魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。

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把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面。

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部分的芯片上带有导热贴,可以有效将芯片的热量带走。

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PCb上的红外传感器,用于接听电话时感应人脸的距离。

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另外一边是光线传感器,用于感应光线,调整屏幕的亮度。

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魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存,内存容量为6GB,内存芯片和CPU采用双层封装,可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器,拥有10核三丛集架构,采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构,使用10nm制造工艺,让功耗和性能有一个很好的平衡。

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魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片,容量为64GB,UFS储存芯片带来更高的读写速度。

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SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器,主要负责信号的接收和发射,以及将手机信号放大。

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联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电,配合联发科的Helio X30处理器使用。

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MT6336WP也是一颗电源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。

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PCB背面的双色温LED补光灯。

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魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头,摄像头封装在一起,可以防止安装时候位置不对导致光轴不准,影响成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。

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魅族PRO 7 Plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计,使用了L形的PCB,还有后盖设计上进行优化,让画屏的安装更为精密。魅族PRO 7 Plus使用AMOLED屏幕,画屏也是使用相同的屏幕材质,这样有利于手机的厚度控制。

通过这次拆机,我们可以了解到魅族PRO 7 Plus无论在构造设计还是做工用料上都保持了高端水准,所以拆解过程难度也比较大,环环紧扣,小伙伴们在没有专业人士的指导下切勿擅自拆机哦。

有的人说搭载联发科处理器的魅族Pro 7不值它的定价,但衡量一部手机的价值绝对不是只看处理器这样肤浅的,而需要综合各方面考量。

参数 魅族Pro 7 Plus
屏幕尺寸 5.2英寸
分辨率 2560*1440
CPU Helio X30
2.6GHz x2+2.2GHz x4 +
1.9GHz x4
GPU PowerVR 7XTP
RAM 6GB LRDDR4X(高配)
ROM 64GB UFS2.1(标配)
128GB UFS2.1(高配)
后置摄像头 1200W(黑白)
+1200W(彩色)
前置摄像头 1600W
电池容量 3500mAh
快充方案 mCharge4.0(5V/5A)
指纹识别 支持(前置)
NFC 不支持
网络制式 全网通
机身颜色 静谧黑、倚霞金、月光银
曜影黑(高配才有)
机身材质 金属机身
机身尺寸 157.34*77.24*7.3mm
重量 170g
价格 3580元(标配)
4080元(高配)
上市时间 2017年7月
 

(责任编辑:佚名)

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